O "potting" (cola) refere-se ao processo de enchimento de dispositivos que contêm componentes e circuitos eletrónicos com adesivos de poliuretano, adesivos de silicone ou adesivos epoxi,quer por equipamento quer por meios manuais. Sob condições normais de temperatura ou aquecimento, solidifica-se em um excelente material isolante polimérico termo-resistente com desempenho excepcional, atingindo assim os propósitos de ligação,fechamentoProteção de revestimento e revestimento.
As principais funções do envase são:
1) reforçar a integridade dos componentes electrónicos e melhorar a sua resistência a impactos externos e vibrações;
2) Melhorar o isolamento entre os componentes internos e a fiação, o que é benéfico para a miniaturização e a leveza dos dispositivos;
3) para evitar a exposição directa dos componentes e da fiação, melhorando assim o desempenho à prova de água, à prova de poeira e à resistência à humidade do dispositivo;
4) para facilitar a dissipação e a condução do calor.
O que deve ser considerado ao escolher materiais para vasos?
1) Requisitos de desempenho após a eliminação: temperatura de utilização, alternância de frio e calor, tensão interna dos componentes, utilização ao ar livre ou interna, estado de tensão,Se são necessários retardadores de chama e condutividade térmica, requisitos de cor, etc.;
2) processo de potagem: manual ou automático, temperatura ambiente ou aquecimento, tempo de cura completo, tempo de solidificação após mistura da cola, etc.;
3) Custo: A proporção de materiais de confecção é muito diferente, devemos olhar para o custo real após a confecção, em vez de apenas olhar para o preço dos materiais.
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